聯(lián)發(fā)科CEO：明年一季度將推出基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機

據(jù)最新消息，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在接受采訪時表示，市場明年一季度將推出基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機。此外，聯(lián)發(fā)科還將推出多款不同定位的5G芯片。

“基于聯(lián)發(fā)科5G SoC的手機明年一季度將會上市，并且聯(lián)發(fā)科還會推出中端和低端的5G芯片產品以滿足市場需求。”

此前有爆料稱，聯(lián)發(fā)科5G芯片將于11月26日發(fā)布，采用7nm工藝制造，內置5G調制解調器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。

聯(lián)發(fā)科5G芯片適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。