高通推驍龍865移動(dòng)處理器 搭載高頻A77+3個(gè)A77+4個(gè)A55內(nèi)核

不久前，高通已經(jīng)正式宣布將于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊島舉行驍龍技術(shù)峰會(huì)2019，預(yù)計(jì)將推出新一代驍龍865移動(dòng)處理器。現(xiàn)在，知名數(shù)碼爆料達(dá)人@數(shù)碼閑聊站曝光了高通驍龍865的部分參數(shù)，稱(chēng)驍龍865將搭載一個(gè)高頻A77+3個(gè)A77+4個(gè)A55內(nèi)核。

CPU：1*A77(2.84GHz?)+3* A77(2.42GHz)+4*?A55(1.8GHz)

GPU：Adreno 650 (587MHz?)

根據(jù)之前的報(bào)道，驍龍865的基準(zhǔn)測(cè)試顯示該處理器有著4,034的單核分?jǐn)?shù)和12100的多核分?jǐn)?shù)，芯片的功率效率將提高20%。預(yù)計(jì)驍龍865將支持LPDDR5內(nèi)存，三星2020年的開(kāi)年旗艦Galaxy S11將可能有Exynos 9830/驍龍865雙版本且支持5G網(wǎng)絡(luò)。