在早前的網上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會上發表全新旗艦驍龍865處理器。
在面對高通即將發表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢,聯發科也不甘示弱。
最近聯發科官宣將于11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發布暨全球合作伙伴大會。
不出意外,本次發布會將推出聯發科集成5G基帶SOC,名為MT6855。
距網上的報道透露,此次聯發科所帶來的MT6885芯片是基于臺積電7nm FinFET工藝制程打造,采用ARM Cortex A77架構,集成Mali-G77 GPU,這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU,具備強悍的性能體驗。
值得一提的是,這款聯發科MT6885預計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心,并整合旗下Helio M70 5G基帶,提供Sub-6GHz頻段支援。
而且將會會配備第三代AI處理引擎,支持最高8000萬像素拍照。
而根據聯發科之前的表示,目前MT6885已經開始量產,并將于2020年第1季開始向制造商供貨。
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