目前基本確認(rèn)Intel 13代酷睿將在今年10月發(fā)布,13代桌面級CPU采用Raptor Lake架構(gòu),而首批發(fā)布的將是i5/i7/i9,都是不鎖頻的“K”后綴CPU,而i3以及其它CPU要更晚一些。
而與之配合的Z790主板也將在同期發(fā)布,H770/B760芯片組主板要等明年春天了。
13代酷睿依然會保留對DDR4內(nèi)存的支持,而并非DDR 5內(nèi)存的獨占,并且可能將會升級到7nm工藝,最高的i9 13900K可能擁有24核心32線程。TDP熱功耗將在125W。
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