全球半導體制造設備銷售額預計將迎4年來首次下滑

據日本共同社12月24日報道，全球半導體制造設備銷售額2019年預計將出現4年來的首次下滑。該預測作為反映半導體市場動向的數據而備受重視，對相關行業的企業戰略可能產生影響。

全球半導體制造設備廠商等加盟的行業團體“SEMI”預測2018年全球銷售額將較上年增加9.7%，達621億美元，創歷史新高。不過，對2019年的預測為減少4.0%至596億美元。在2017年實際銷售額占全球市場近一半的中韓，面向智能手機和數據中心的半導體存儲器需求下滑，設備投資趨向謹慎。雖然2020年因反作用預計將增加約2成至719億美元，但前景尚不明晰。

東京電子公司10月將2018財年銷售額預期從1.4萬億日元(約合人民幣870億元)下調至1.28萬億日元，并解釋稱“半導體廠商有意調整設備投資計劃”。日立高新技術公司也從7800億日元下調至7500億日元。

用作智能手機存儲媒介的半導體存儲器制造商東芝存儲器公司擔憂稱“面向中國產品的出口也很多”。日本輿論普遍認為，不購買中國智能手機的動向如果擴大，對供應零部件的日本企業也將帶來巨大影響。