任正非：預(yù)計(jì)華為智能手機(jī)總出貨會(huì)達(dá)到2.7億部

當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月20日，YahooFinance播發(fā)了對(duì)華為CEO任正非的部分采訪實(shí)錄。任正非透露，在麒麟已經(jīng)有完整芯片解決方案的前提下，華為去年依然采購(gòu)了5000萬(wàn)顆高通芯片。今年，公司授權(quán)消費(fèi)者業(yè)務(wù)可以采購(gòu)足量的高通芯片，而且預(yù)計(jì)智能手機(jī)總出貨會(huì)達(dá)到2.7億部。