數碼博主 @數碼閑聊站8日下午發布了一張華為新機的渲染圖,并表示該機可能來自于華為麥芒系列的新機。
從圖中可以看出,該機正面非打孔的全面屏設計,機身背部配備了 “奧利奧”三攝模組。此外,該博主也透露,華為正在打磨一款工程機,采用6.6英寸左右的FHD+LCD屏,升降式前置攝像頭,后置主攝為4800萬像素三攝模組,并配備側邊指紋。
此外,該博主還稱新機將搭載麒麟820處理器,配備4300毫安時電池,并支持22.5W 快充。
標簽: 華為麥芒系列
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