(資料圖片)
AI時代不僅需要高性能算力,同時對帶寬也提出了更苛刻的要求,SK海力士今天宣布推出全球最高性能的HBM3E內存,這是該公司率先推出HBM3之后的又一領先。
HBM3E內存(也可以說是顯存)主要面向AI應用,是HBM3規范的擴展,它有著當前最好的性能,而且在容量、散熱及用戶友好性上全面針對AI優化。
其帶寬可達/s,相當于在1秒鐘內傳輸了230部FHD高清電影(每部容量5GB)。
同時它還使用了SK海力士開發的MR-MUF回流模塑底部填充散熱技術,散熱效率提升10%,還向下兼容HBM3等標準,無需修改CPU、GPU設計等。
目前HBM3E內存已經交付客戶評估,SK海力士預計2024上半年大規模量產,首個客戶正是NVIDIA,本月初發布的GH200 Grace Hopper超級芯片平臺,全球首發采用HBM3e高帶寬內存,可滿足世界上最復雜的生成式AI負載需求。
兩顆新一代GH200超級芯片可帶來144個CPU核心、8PFlops(8千萬億次浮點計算每秒) AI性能、282GB HBM3e內存,容量是現在的倍,而高達10TB/s的帶寬也是現在的3倍。
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