要搶驍龍8 Gen3首發(fā)！Redmi K70 Pro跑分出爐：最快11月發(fā)布

(資料圖片僅供參考)

最近Redmi K60至尊版上市，2599元的價(jià)格擊穿了天璣9200+旗艦的價(jià)格底線，非常火爆。

這也基本就是K60宇宙中最后一款產(chǎn)品了，接下來的大戲?qū)⒂蒏70系列接手。

目前疑似Redmi K70 Pro的跑分已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench數(shù)據(jù)庫，代號“23113RKC6C”，其中顯示該機(jī)采用8核CPU，與天璣9200+相符。

不過這也可能只是工程機(jī)之一，畢竟K系列的Pro版本慣例都是搭載最新的驍龍頂級芯片，此前也傳聞該機(jī)會是首批搭載驍龍8 Gen3的機(jī)型。

需要注意的是，之前我們就曾科普過，Redmi/小米代號中的前四位數(shù)字代表著預(yù)計(jì)上市時(shí)間，而K70 Pro對應(yīng)的規(guī)劃是2023年11月。

這是驍龍8 Gen3剛剛發(fā)布的時(shí)間段，不排除Redmi K70 Pro會搶下首發(fā)的可能。

其他方面，該機(jī)還會延續(xù)2K分辨率直屏，支持120Hz高刷，加入120W的快充，繼承無線充電等。

此外，由于目前K60至尊已經(jīng)普及大內(nèi)存，預(yù)計(jì)K70 Pro也會是12GB內(nèi)存起步，頂配擁有24GB+1TB存儲組合。

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