高通大幅調(diào)降中階5G芯片價格 提升5G手機換機需求

此前有數(shù)據(jù)顯示，現(xiàn)在手機市場已經(jīng)趨向飽和，大家的換機需求都不是很高。而5G手機的出現(xiàn)，很有可能會引起新一輪的換機熱潮。不過，1月14日，天風國際郭明錤發(fā)布報告稱，因高端5G手機換機需求低于預期，高通已大幅調(diào)降中階5G芯片價格，以提升5G手機換機需求。并且他預計，原本與聯(lián)發(fā)科合作的手機廠商，很可能將轉(zhuǎn)向與高通合作，聯(lián)發(fā)科因此會面臨很大的價格壓力。

高通驍龍865移動平臺

報告指出，因高端5G手機換機需求低于安卓品牌廠商預期，為改善5G芯片出貨動能與提升換機需求，高通已大幅調(diào)降5G芯片驍龍765售價約25%-30%，至40美元，顯著低于聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣1000售價的60-70美元(成本約45-50美元)。因此，郭明錤預測，與聯(lián)發(fā)科合作的主要5G芯片品牌客戶(包括OPPO、vivo與小米)將共轉(zhuǎn)移約2000-2500萬部的芯片訂單至高通。此訂單轉(zhuǎn)移最快將從2月份開始。

郭明錤完整報告截圖

報告表示，驍龍765售價調(diào)降對聯(lián)發(fā)科預計在5月中下旬發(fā)布的天璣800芯片負面影響更大，轉(zhuǎn)單效應將會持續(xù)，聯(lián)發(fā)科會面臨更大成本壓力且利潤將低于市場預期。5G芯片價格戰(zhàn)較市場預期提早3-6個月開始，但高通將會持續(xù)降價策略并以出貨量增加抵消價格下滑來維持整體利潤;聯(lián)發(fā)科面臨的價格壓力將持續(xù)提升，5G芯片毛利率恐低于30-35%。