臺積電將生產高通驍龍X60 5G基帶 iPhone 12有望采用

據國外媒體報道，目前已接近6月下旬，距離蘋果通常推出新iPhone的9月已不到3個月的時間，有關新iPhone的各種爆料，目前也層出不窮，加之今年蘋果推出的將是多款支持5G網絡連接的iPhone，關注度也就更高。

在最新的報道中，外媒援引產業(yè)鏈人士透露的消息報道稱，芯片代工商臺積電將采用5nm工藝，在本月開始生產高通驍龍X60 5G基帶芯片，用于今年晚些時候發(fā)布的蘋果iPhone。

外媒在報道中還表示，采用5nm工藝生產的驍龍X60 5G基帶芯片，較X55將有更高的能效。驍龍X60支持全部的5G關鍵頻段，搭載驍龍X60的智能手機，能夠接收來自毫米波、sub-6GHz頻段的數據，實現網速和低時延網絡覆蓋的最佳結合。

蘋果今年還將推出的iPhone，就是備受期待的iPhone 12系列，如果其如外媒報道的那樣搭載高通驍龍X60 5G基帶，在網速和能效方面就將會有更好的表現。

不過，外媒在報道中對產業(yè)鏈這一消息人士透露的信息的可靠性存疑慮。高通是在今年2月份推出驍龍X60 5G基帶的，高通當時在官網上表示，驍龍X60的樣品計劃在一季度出貨，但搭載這一5G基帶的高端商用智能手機，預計在明年年初才會推出。

另外，分析師和外媒此前預計蘋果今年推出的iPhone 12系列，將搭載高通驍龍X55 5G基帶，并不是驍龍X60。外媒在報道中指出，雖然高通已推出驍龍X60，蘋果需要充足的時間測試來自第三方的基帶芯片，量產也需要時間。

外媒此前也曾披露蘋果高通去年4月份和解時所達成的5G基帶芯片供應協議，2020年6月1日到2021年5月31日采購驍龍X55基帶芯片，驍龍X60是在2021年6月1日到2022年5月31日采購。

但最先援引產業(yè)鏈人士透露的消息，報道臺積電本月開始生產高通驍龍X60 5G基帶芯片，用于蘋果今年推出的iPhone的外媒，同蘋果的供應鏈，尤其是芯片代工和整機組裝廠商之間的關系密切，他們此前報道的有關蘋果新產品的信息，雖然有部分后來被證明是有誤的，但也有很多是準確無誤的。