傳聯(lián)發(fā)科高頻毫米波5G芯片會推遲量產(chǎn) 或在2021年下半年才能看到

盡管聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了自己的5G芯片，但該公司尚未包括對高頻毫米波頻段的支持。此前有報(bào)道稱，聯(lián)發(fā)科將在2020年下半年推出帶寬更高，速度更快的新芯片，但現(xiàn)在看來這款芯片已經(jīng)被推遲了，并且只能在2021年下半年才能看到。

根據(jù)一份新報(bào)告指出，聯(lián)發(fā)科已推遲了推出毫米波頻段5G芯片的計(jì)劃，并將在2021年下半年開始批量生產(chǎn)這些芯片。這款新的芯片可能屬于該公司當(dāng)前的天璣芯片陣容，并且可能是高端芯片組。此外，我們還可以期待這顆新芯片在CPU 和GPU 方面的性能改善，而不僅僅是網(wǎng)絡(luò)方面。

另外，新芯片可能基于5nm 工藝，并集成 ARM Cortec A78/X1架構(gòu)的 Mali G78 GPU。因此，聯(lián)發(fā)科可能會提供天璣1000+ 芯片的更新版或一個(gè)全新的名稱。

聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng)處理器和基帶芯片的廠商，得益于在5G 方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場的存在感明顯增強(qiáng)。