高通驍龍875處理器內部代號為Lahaina 將于2021年第一季度推出

周六，國外爆料人士 @Roland Quandt在社交網站透露，驍龍875(SM8350)的內部代號為Lahaina。據悉，Lahaina 是夏威夷王國故都，位于美國夏威夷群島茂宜島最西端。

上周，數碼博主 @手機晶片達人 公開了一張某投資銀行對于聯發科與高通的市場調查報道的照片，該報告中明確標明了高通驍龍875G 芯片將采用三星的5nm EUV 工藝，并將于2021年第一季度推出。

上個月有臺灣媒體報道稱高通驍龍875以及 X60 5G 基帶已正式在臺積電投片量產，且有望在9月交貨。此外，XDA5月曾爆料稱高通將會采用 Cortex X1+Cortex A78的核心組合。而高通驍龍875G 從命名來看將會是驍龍875芯片的升級版，有望獲得集成5G 基帶等特性的升級。