Pixel 6首發谷歌自研處理器 將綁定兩款設備

自研芯片的戰場，新巨頭加入。

據報道，新一代“親兒子”手機Pixel6，將是首批搭載谷歌自研SoC的設備之一。

該自研芯片研發代號Whitechapel，部件號GS101，其中GS可能指代的是Google Silicon(蘋果感受下……)。

泄露文檔似乎也確認了2020年早些時候的傳言，即Whitechapel系谷歌和三星Exynos團隊合作打造。

文檔中基于Whitechapel的Slider平臺，將綁定兩款設備，代號分別是Raven和Oriole。種種跡象顯示，兩款設備預計秋季同時發布，分別對應Pixel 6和Pixel 5a 5G。

在去年秋季的財報會議上，谷歌CEO“劈柴哥”(Sundar Pichai)曾表態，希望在硬件方面做一些深度探索，以便打造出強力的2021年產品線陣容。

去年12月，有財經媒體爆料，Whitechapel已經流片，三星5nm LPE工藝，8核ARM架構，主要單元包括CPU、GPU和NPU等。今晨，XDA查閱文檔后確認了GS101的存在，并稱內部的TPU(張量處理器)為三叢集設計，還集成有Titan M安全處理器Citadel。