據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)消息,處理器大廠AMD與晶圓代工廠臺(tái)積電攜手,下半年將加快小芯片(chiplets)架構(gòu)處理器的先進(jìn)制程研發(fā)及量產(chǎn)。據(jù)了解,AMD已向臺(tái)積電預(yù)訂明、后兩年5納米及3納米產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2022年推出5納米Zen4架構(gòu)處理器,2023-2024年間將推出3納米Zen5架構(gòu)處理器,屆時(shí)將成為臺(tái)積電5納米及3納米高效能運(yùn)算(HPC)最大客戶。
標(biāo)簽: AMD下 小芯片架構(gòu)處理器 芯片 量產(chǎn)
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