小米已開始招募團隊 準備重新殺入手機芯片賽道

據半導體行業觀察消息，小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。知情人士表示，小米現在正在與相關IP供應商正在進行授權談判，但公司已經開始在外面招募團隊。

知情人士透露，“小米的最終目的肯定是做手機芯片，但他們第一顆芯片也許不會是手機芯片，而是先從周邊芯片入手”。

早在2014年10月，小米就成立了全資子公司北京松果電子，進入芯片制造行業。當時雷軍拿出的誠意是：“10億人民幣起步，花10億美元，10年出成果”。最終歷時三年，小米首款自主研發的手機SoC芯片澎湃S1誕生，小米成為繼蘋果、三星、華為之后第四家具有芯片自研能力的手機廠商。

2021年3月30日，小米推出澎湃C1芯片，雷軍在當天發布會表示造芯“九死一生”。目前來，小米仍然在高投入低產出的造芯道路上持續發力。