榮耀官方正式宣布,將在下個月中旬正式發布新機“榮耀Magic3。”這款新機也是正式發布獨立以來的首款高端旗艦產品。
從目前的消息可以得知,榮耀Magic 3將會搭載驍龍888 Plus處理器,榮耀Magic 3Pro將采用屏下攝像頭方案,正面能提供一個完全無任何開孔真全面屏效果,同時還在配備屏下前攝的同時,擁有1228P的高分辨率屏幕。
榮耀Magic 3 Pro與標準版均搭載了驍龍888 Plus處理器,這也是目前首批官宣采用該芯片的旗艦手機之一。
拍照方面一直是榮耀的亮點之一,消息稱此次榮耀Magic 3 Pro將支持100倍變焦拍攝,這也與日前海外博主曝光的渲染圖基本對應。
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