vivo高管：vivo確在自研芯片V1 首個(gè)自研ISP芯片將在9月發(fā)布

站在高端旗艦的高地，蘋果、華為等手機(jī)廠商都有自己的自研芯片，因而更加具有競爭力。這點(diǎn)vivo相當(dāng)清楚，早有消息稱vivo在自研芯片，但外界并不知進(jìn)展。

8月27日，vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官胡柏山公開表示，vivo的確在自研芯片，其內(nèi)部代號為V1，并宣布首個(gè)自研ISP芯片將在9月發(fā)布的X70系列上首發(fā)亮相。

據(jù)胡柏山介紹，V1是vivo歷時(shí)24個(gè)月左右，集300人之力研發(fā)的一顆專業(yè)影像芯片，V1芯片的特點(diǎn)之一就是：影像算法工作由ISP獨(dú)立完成。借助于V1這樣的獨(dú)立ISP芯片，vivo手機(jī)可以在低功耗下實(shí)時(shí)處理復(fù)雜的影像數(shù)據(jù)。

值得注意的是，在昨天(8月26日)，有數(shù)碼博主曝光了vivo V1芯片實(shí)物圖。曝光圖中密密麻麻都是帶有V1絲印標(biāo)識的芯片，這說明vivo V1芯片已經(jīng)完成了大規(guī)模量產(chǎn)，只待X70系列發(fā)布。此前，vivo還在招聘網(wǎng)站上發(fā)布多個(gè)與芯片相關(guān)的招聘崗位。

談及vivo在自研芯片領(lǐng)域的方向，胡柏山表示，目前芯片設(shè)計(jì)和流片交給合作伙伴去做，但未來還是會(huì)涉足芯片的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。