最輕薄的聯發科天璣8100機型來了：僅次于天璣9000

今天，realme為新機realme GT Neo3預熱。該機機身厚度只有8.2mm，重量只有188g，是迄今為止最輕薄的聯發科天璣8100機型。

在輕薄機身下，realme GT Neo3搭載了金剛石冰芯散熱系統Max，內部擁有4129mm² 3D鋼化VC面積，總散熱面積達到了39606mm²，保證性能強勁穩定輸出。

此外，realme GT Neo3另一大看點就是搭載了天璣8100芯片。這顆芯片是聯發科的次旗艦處理器，定位僅次于聯發科天璣9000。

它采用臺積電5nm工藝，由4顆Cortex A78大核、CPU主頻為2.85GHz和4顆Cortex A55小核、CPU主頻為2.0GHz組成，GPU為G610 MC6，安兔兔成績突破82萬分，超過了驍龍888。

參數方面，realme GT Neo3采用中置挖孔直屏方案，刷新率為120Hz，分辨率為FHD+，后置主攝為5000萬像素的IMX766，支持OIS光學防抖，電池為4500mAh，支持150W光速秒充。

該機將于3月22日發布，目前已在各大電商平臺開啟預約。

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