英特爾54億美元收購高塔半導(dǎo)體 加快代工服務(wù)步伐

英特爾正式宣布以54億美元收購高塔半導(dǎo)體(Tower)，Tower每年有超過200萬片晶圓的產(chǎn)能，通過收購，英特爾加快了成為全球主要代工服務(wù)和產(chǎn)能供應(yīng)商的步伐。

該交易預(yù)計(jì)將在大約12個(gè)月內(nèi)完成。它已獲得英特爾和Tower董事會(huì)的一致批準(zhǔn)，還需獲得某些監(jiān)管批準(zhǔn)和慣例成交條件，包括Tower股東的批準(zhǔn)。

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示：“Tower的專業(yè)技術(shù)組合、地理覆蓋范圍、深厚的客戶關(guān)系和服務(wù)至上的運(yùn)營將有助于擴(kuò)展英特爾的代工服務(wù)，并推動(dòng)我們成為全球主要代工產(chǎn)能供應(yīng)商的目標(biāo)。”“這筆交易將使英特爾能夠在成熟節(jié)點(diǎn)上提供令人信服的前沿節(jié)點(diǎn)和差異化專業(yè)技術(shù)——在半導(dǎo)體需求空前的時(shí)代為現(xiàn)有和未來客戶開啟新機(jī)遇。”

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2021年第四季Tower營收在全球晶圓代工市場位居第九名，分別在以色列、美國及日本設(shè)立共計(jì)7座廠房，整體12英寸約當(dāng)產(chǎn)能占全球約3%。其中，以8英寸產(chǎn)能較多，占全球8英寸產(chǎn)能約6.2%。制程平臺(tái)方面，Tower可提供0.8μm~65nm少量多樣化的特殊制程工藝，主要生產(chǎn)RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等產(chǎn)品，將助Intel在智能手機(jī)、工業(yè)以及車用等領(lǐng)域擴(kuò)大發(fā)展。

標(biāo)簽： 收購高塔半導(dǎo)體 英特爾收購高塔 代工服務(wù) 晶圓代工市場