報(bào)道稱：中芯國(guó)際2019年上半年開始量產(chǎn)14nm芯片

2月11日，有臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，中國(guó)最大的芯片制造商中芯國(guó)際(SMIC)將于今年上半年開始應(yīng)用其自主開發(fā)的14納米FinFET制造技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。值得注意的是，這比最初預(yù)期至少提前了幾個(gè)季度，表明中芯國(guó)際的生產(chǎn)顯然比計(jì)劃提前了。

根據(jù)來(lái)自中國(guó)大陸和臺(tái)灣技術(shù)媒體的各種報(bào)道，中芯國(guó)際在14nm芯片的收益率已經(jīng)達(dá)到95%，足以開始量產(chǎn)。因此，芯片代工廠正加緊準(zhǔn)備在2019年上半年批量生產(chǎn)14納米智能手機(jī)SoC。雖然中芯國(guó)際不會(huì)透露首批14nm制程客戶的名字，但該公司的主要客戶是HiSilicon、高通(Qualcomm)等。

中芯國(guó)際將獲得100億美元資金用于14nm、10nm和7nm工藝的生產(chǎn)建設(shè)。預(yù)計(jì)到2021年第四季度，中芯國(guó)際的月生產(chǎn)能力將達(dá)到7萬(wàn)塊晶圓。