高通公布驍龍865和765參數(shù) 暗懟華為、三星

一年一度的高通驍龍科技峰會正在夏威夷舉行，本年度最重磅產(chǎn)品的是旗艦SoC驍龍865，而最熱門的話題是5G。

高通已將驍龍865和765的詳細參數(shù)公布，兩款都支持5G，但搭載的方式卻不一樣，驍龍765是首個集成了5G基帶到SoC上的平臺，而865卻和上一代855一樣是外掛的基帶芯片，與上代不同的，這次高通默認廠商必須外掛。

這引發(fā)外界的一些質(zhì)疑，為什么一款中端平臺用上了集成5G，高端的卻是外掛。一般基帶都是集成到移動SoC上的，因為這樣不僅能節(jié)省空間、成本，也有利于功效。那么高通為什么要在旗艦平臺上做外掛的解決方案呢?

答案是高通立的一個Flag：

圖源：雷鋒網(wǎng)

“同時支持Sub-6和毫米波才是真5G”

但同時支持Sub-6和毫米波(mmWave)的高速5G是需要付出成本的，就是更高的功耗和發(fā)熱，所以簡單來說，高通是為了在旗艦平臺上實現(xiàn)旗艦級的5G性能，才采用外掛這一方案的。

驍龍X55，圖源：雷鋒網(wǎng)

高通總裁Cristiano Amon在一個圓桌環(huán)節(jié)上解釋說，“當我們考慮X55在各種功能上發(fā)揮其最大性能的能力時，(外掛)看起來是正確的方法，特別是考慮到基帶芯片的尺寸，以及應用處理器的性能。”

換句話說，驍龍X55的功能和性能要實現(xiàn)，意味著基帶芯片的尺寸和功耗需得達到一定水平。如果將其整合到一塊SoC上，面積和功耗是跟其它SoC模塊共享的。這樣如果基帶芯片更大，給CPU和GPU的空間可能就會更小，而且還會帶來更大的散熱挑戰(zhàn)，影響高性能的持續(xù)輸出。

“我們對旗艦的考慮是如何實現(xiàn)最好的性能和最強的5G?驍龍X55正是這樣的，”Amon表示。對高通來說，外掛基帶芯片意味著驍龍865在計算性能和5G性能上都可以不妥協(xié)。

“某些倉促上馬集成5G的公司”損失了5G性能

余承東發(fā)布麒麟990 5G SoC，圖源：雷鋒網(wǎng)

Amon還說“某些倉促上馬集成5G的公司”，其5G基帶的性能也相應降了下來。

這里的某些公司明顯就是華為和三星，華為的麒麟990 5G SoC集成了基帶芯片，但是只支持sub-6GHz頻帶，最高下載速度為2.3Gbps;三星的Exynos 980也是如此，不支持毫米波，雙模連接最高性能為3.6Gbps。

對比之下，高通外掛的驍龍X55最高下載速度為7.5Gbps，華為提供的外掛版暴龍 5000基帶芯片支持毫米波，最高下載速度也達到 7.5Gbps;三星的Exynos 5100外掛基帶芯片最高下載速度為 6Gbps，Exynos 5123則能達到 7.35Gbps。三星還計劃在其Exynos 990上采用外掛Exynos 5123基帶的方案。

很顯然集成 5G基帶需要在性能上有一些妥協(xié)。

高通本次發(fā)布的中端SoC驍龍 765平臺就是集成式的，它集成了驍龍X52基帶，支持最高 3.7Gbps下載速度，只有 865外掛方案的一半。不過比友商強一點的是它支持毫米波以及高通自家的DSS技術(shù)(動態(tài)頻譜共享)。

外掛不一定就低效

外掛的功耗當然也是功耗，要耗電的，但它卻不一定低效的，Amon 表示這樣的架構(gòu)沒有犧牲續(xù)航。

實際上，驍龍 865的X55基帶在 4G LTE 上的能效比 855上集成的 X24基帶還要好。所以如果你是用 4G 網(wǎng)的話，功耗比之前還是有降的。當然如果是用 5G，耗電是要更多了，尤其是高速下載時。

另外，驍龍 X55 同時支持 5G FDD 頻譜和 5G 獨立組網(wǎng)，它也是一款 4G 和 5G 雙模基帶，支持動態(tài)頻譜共享，有利于運營商從 4G 向 5G 遷移。

至于何時能見到高性能集成 5G 基帶 SoC，估計要到明年了。PS. 蘋果明年預計也是采用高通的 5G 基帶。