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投行稱蘋果與高通還有合作可能 5G芯片是紐帶

發布時間:2019-01-18 09:33:37 來源:鳳凰網科技 責任編輯:caobo

北京時間1月18日消息,投資銀行巴克萊今天發表投資報告稱,它“仍然相信蘋果很有可能不得不在2020年發布的iPhone中采用高通5G芯片”。它還認為,這樣的交易可能使得兩家公司和解它們之間的訴訟。

雖然最近有媒體報道稱英特爾將為2020年發布的iPhone供應5G調制解調器芯片,但英特爾5G調制解調器芯片的開發并不順利,而且已經到了蘋果對英特爾開發進程“不高興”的程度。

去年11月有媒體報道稱,雖然對英特爾開發進程不滿,蘋果沒有考慮就為2020年發布的iPhone供應5G調制解調器芯片事宜重新與高通談判。蘋果高管最近在法庭上作證時稱,他們與三星和聯發科談判了與供應5G調制解調器芯片事宜。

巴克萊有關蘋果采用高通5G芯片的說法相當大膽,目前兩家公司在全球多個市場大打法律戰。蘋果2017年起訴高通的專利許可業務涉嫌違犯反壟斷法。高通駁斥了蘋果這一主張,稱沒有它的技術創新就不會有iPhone。

蘋果首席運營官杰夫·威廉斯(Jeff Williams)日前在法庭上作證時說,自兩家公司開打法律戰以來,高通一直不愿意向蘋果供應任何新款無線芯片。截至目前,沒有一家公司顯示出休戰的意愿。

業界普遍認為高通在5G領域居于領跑地位,它的5G調制解調器芯片在性能上超過英特爾是大概率事件,因此兩家公司可能會設法消除它們的分歧。

標簽: 蘋果與高通合作 5G芯片

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