全新realmeGTNeo3曝光：搭載天璣8100處理器

上周，聯發科正式發布了新一代天璣8000系列移動平臺，包括天璣8000、天璣8100兩款。隨后realme副總裁、中國區總裁、全球營銷總裁徐起就表示，旗下全新的realme GT Neo3就將首批搭載其中的天璣8100處理器。而隨著發布時間的日益臨近，外界關于該機的爆料也更加密集。現在有最新消息，近日有數碼博主進一步帶來了該機的大部分核心參數細節。

據知名數碼博主最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，外觀方面，全新的realme GT Neo3正面將采用一塊6.7英寸AMOLED屏，采用居中打孔直屏設計，分辨率為FHD+;背部將后置全新的矩陣式三攝相機模組，三顆鏡頭呈三角形布局，其中上方碩大的主攝將升級為帶OIS防抖的IMX766，將擁有不俗的防抖效果。此外，該機機身厚度為8.2mm，重188g。

配置方面，該機將搭載天璣8100處理器，采用臺積電5nm工藝，輔以LPDDR5內存和UFS3.1閃存，前置16mp自拍鏡頭，后置50MP IMX766 OIS+8MP+2MP的三攝相機模組，前置1600萬像素自拍鏡頭。此外，該機將提供4500mAh/5000mAh兩個電池容量版本，并將全球首發150W光速秒充技術，僅需5分鐘就能充至50%電量，15分鐘可完全充滿，這也是目前充電速度最快的手機。

據悉，全新的realme GT Neo3系列預計將在本月與大家見面，目前已經獲得了入網許可，更多詳細信息，我們拭目以待。

標簽： 天璣8100處理器 居中打孔直屏設計 防抖效果 光速秒充技術