Intel近日發布了第二代可擴展至強,除了普通版的Cascade Lake-SP,還新增了Cascade Lake-AP系列(代表應用處理器Application Processor),也就是至強鉑金9200系列。
它通過雙芯片整合封裝的方式,獲得了翻倍的最多56核心112線程、77MB三級緩存、12通道內存,以及高達400W的熱設計功耗,也造就了一個龐然大物。
AnandTech有幸體驗了一番,并放出了多張實物圖。
根據Intel官方提供的數據,至強鉑金9200系列的長寬尺寸分別達到了76.0×72.5毫米,也就是足足5510平方毫米,榮登Intel史上最龐大處理器寶座。
相比于75.4×58.5毫米的AMD EPYC霄龍,它大了整整25%,相比于1995年0.5微米工藝、67.6×62.5毫米的奔騰Pro更是大了整整30%。
同時,至強鉑金9200的重量估計有200-300克,也就是半斤左右,已經相當于兩部輕薄手機了。
這是頂部和底部的透視圖,可以明顯看到內部兩個Die,都叫做CLX,分為一主(Master)、一副(Slave)。每一個單獨的面積就有大約694平方毫米。
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作為對比,這是LGA3647普通版的至強
封裝接口也不同于以往的觸點式LGA3647,而是整合封裝的FCBGA5903,也就是多達5903個焊球,AMD霄龍也不過4094個觸點。
處理器背部除了焊球,還有分為四個區域的電容,都非常非常小,每個角落87個,總共348個。
從側面可以看到厚度也是相當驚人,包括頂蓋在內分為五層,其中亮橙色和暗橙色部分是PCB基板,肉眼數了一下大致有18層,遠超一般高端處理器的8-12層。
注意最右側一列
至強鉑金9200系列沒有單獨零售版,都直接整合在主板上,以準系統的方式賣給廠商,所以也不會有單獨的價格。
不過,28核心56線程的至強鉑金8280L已經賣到了1.8萬美元,所以56核心112線程的至強鉑金9282怎么也得4萬美刀左右吧。
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