聯(lián)想將首發(fā)高通新處理器 采用兩顆大核+六顆小核設(shè)計(jì)

今日早晨，聯(lián)想集團(tuán)副總裁@常程 發(fā)微博表示：聯(lián)想將首發(fā)高通新處理器

據(jù)爆料稱(chēng)，聯(lián)想手機(jī)首發(fā)的高通驍龍移動(dòng)平臺(tái)是驍龍730。

數(shù)據(jù)顯示，高通驍龍730基于8nm LPP工藝制程打造，采用兩顆大核+六顆小核設(shè)計(jì)，具體由2xKryo 470(A76)+6xKryo 470(A55)組成，其中大核主頻為2.2GHz，小核頻率1.8GHz，GPU為Adreno 618。

據(jù)之前消息，聯(lián)想新機(jī)Z6青春版于5月22在北斗科技園正式發(fā)布，這款手機(jī)采用全球首款雙頻北斗導(dǎo)航，搭載國(guó)產(chǎn)雙頻北斗高精度導(dǎo)航定位SoC芯片HD8040。資料顯示，HD8040是全球首顆支持新一代北斗三號(hào)信號(hào)體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片，同時(shí)是一款擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)基帶和射頻一體化SoC芯片。