迪蘭恒進展示“終極 GPU 風冷散熱方案”

說到 PCIe 顯卡的散熱方案，常見的不外乎面向低功率 GPU 的被動式(散熱片)、面向較高 TDP 型號的主動式(風冷)、甚至水冷。在一些高端游戲顯卡上，會見到采用雙風扇或三風扇、甚至占用兩三個卡槽高度的散熱設計。不過在本屆臺北電腦展(Computex 2019)上，外媒 AnandTech 見到了迪蘭恒進(Powercolor)展示的“終極 GPU 風冷散熱方案”，只是它看起來并非主打消費級平臺。

這套散熱方案顯然更適合服務器等專業應用(題圖 viaAnandTech)

迪蘭展出的是為 Xilinx 高端 FPGA 模塊打造的一套風冷方案，卡片主體被延伸到了另一側的氣流室，由兩個風量250+ 立方英尺 / 分鐘(CFM)的高靜壓風扇提供動力。

這套方案適用于單 PCIe 卡槽的產品，通過分體式的管道，兩個風扇可以將空氣匯聚吹響散熱片。這么做可以最大限度地減少散熱片的數量，但不難想象系統運作時的風噪會有些驚人。

作為一套專為服務器設計的方案，其整體顯得有些笨重。在本例中，迪蘭演示了用于 SmartNIC 或機器學習的 2×100 GbE 產品設計，但該方案顯然可適用于數百瓦 TDP 的 GPU 。