距離堅(jiān)果Pro 3在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館發(fā)布僅剩不到1天時(shí)間。自堅(jiān)果手機(jī)2019新品發(fā)布會(huì)時(shí)間確定至今,業(yè)內(nèi)人士及網(wǎng)友對(duì)即將發(fā)布的堅(jiān)果新機(jī)的猜測、曝光都非常“給力”。今日可能在新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的堅(jiān)果Pro 3的核心配置再次被曝光。
不負(fù)眾望地,堅(jiān)果Pro 3大概率會(huì)搭載高通驍龍855Plus處理器,這也是今年下半年各家旗艦手機(jī)常搭載的一款處理器型號(hào)。
堅(jiān)果Pro 3可能配備了一塊4000mAh電池,支持18W快充技術(shù),并采用玻璃+金屬機(jī)身,而重量上可能只有185g。
屏幕則采用主流的6.39英寸AMOLED的水滴屏幕,前置可能采用2000萬像素鏡頭以及F2.0的光圈。
后置四攝,分別是4800萬像素主攝(F1.75的光圈)+1300萬像素超廣角鏡頭+800萬像素長焦鏡頭+500萬像素微距鏡頭,外觀上可能與此前被爆料的“倒L”型一致。
其他方面,據(jù)爆料顯示,堅(jiān)果Pro 3似乎不支持NFC、無線充電技術(shù)和5G網(wǎng)絡(luò)。
在操作系統(tǒng)方面,堅(jiān)果Pro 3將搭載全新的Smartisan 7.0系統(tǒng)版本。
綜合目前已知信息,堅(jiān)果 Pro 3的整體配置還算不錯(cuò),因此猜測,這可能定位在旗艦的手機(jī)。
小伙伴們期待堅(jiān)果 Pro 3的發(fā)布嗎?
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