聯發科5G SoC的手機明年一季度上市 會推出中端和低端5G芯片

近期，聯發科CEO蔡力行在接受媒體采訪時曾表示，“基于聯發科5G SoC的手機明年一季度將會上市，并且聯發科還會推出中端和低端的5G芯片產品以滿足市場需求。”

這樣來看，基于聯發科5G SoC的手機明年一季度將推出，而且還是不同價位段的5G芯片。

此前有爆料稱，聯發科定于11月26日舉辦MTK技術峰會，正式推出旗下首款5G SoC芯片。CPU和GPU均用上了最新最強的ARM公版架構，即Cortex A77+Mali-G77 GPU。

聯發科5G芯片適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術，支持60fps的4K視頻編碼/解碼。

另外官方稱，聯發科本次發布的5G SoC采用節能型封裝，該設計能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率，為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。

最后，此次聯發科5G SoC在終端層面合作的廠商可能包括OPPO、vivo、小米等手機廠商，我們不妨期待一下。