聯發科5G芯片已入駐Intel筆記本 合作開發5G M.2模塊

“發哥”最近真的發了!全新打造的天璣系列5G移動平臺競爭力十足，華為的意外變動更使其全線收獲滿滿，就連巨頭Intel，也在放棄自家5G基帶業務后，選擇了與聯發科深度合作。

2019年11月底，Intel宣布與聯發科達成深度合作，將在消費、商用筆記本中引入聯發科5G基帶方案，并合作開發5G M.2模塊。

今天，聯發科宣布與Intel合作的5G筆記本取得重要進展，所用的T700 5G基帶已在實際測試場景中成功完成5G SA獨立組網的呼叫。

據悉，聯發科T700 5G基帶支持Sub-6GHz頻段的5G SA獨立組網、NSA非獨立組網，可提供更快速、可靠且穩定的5G連接，多媒體用戶提供流暢、快速、零時延的性能，支持用戶隨時瀏覽網頁、觀看流媒體、玩游戲，并且能效極高，可有效延長筆記電池續航。

聯發科表示，Intel憑借在系統集成、驗證和開發平臺優化方面取得的進展，不僅為用戶帶來卓越體驗，更將為OEM合作伙伴提供協作支持，而與Intel的合作，不但鑒證了聯發科在5G移動業務的全面拓展，也為其進軍PC市場創造了不可多得的新挑戰與新機遇。

集成聯發科5G基帶方案的Intel 5G筆記本首批產品將在2021年初上市，包括惠普、戴爾等品牌會首發。