Intel官宣首款10nm+至強 已確認(rèn)再次跳票到明年第一季度

Intel 10nm工藝目前仍然局限于低功耗的輕薄本領(lǐng)域，高性能的游戲本、服務(wù)器都得等明年(桌面快則明年底慢則后年初)，其中服務(wù)器領(lǐng)域是代號Ice Lake-SP的第三代可擴展至強，官方已確認(rèn)再次跳票到明年第一季度。

非常意外的是，SC 2020超級計算大會上，Intel很大方地公布了Ice Lake-SP的不少細(xì)節(jié)，一如此前將明年3月才發(fā)布的下一代桌面14nm Rocket Lake的架構(gòu)細(xì)節(jié)都給提前放了出來。

10nm+工藝的Ice Lake-SP和此前發(fā)布的14nm Cooper Lake都?xì)w屬于第三代可擴展至強家族，接口都是新的，只不過一個針對單路和雙路，一個面向四路和八路。

根據(jù)Intel最新公布的資料，Ice Lake-SP將和輕薄本上的Ice Lake十代酷睿一樣，基于新的Sunny Cove CPU架構(gòu)，但針對服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心需要做了調(diào)整和優(yōu)化。

Ice Lake-SP在架構(gòu)上，每個核心支持352個亂序執(zhí)行窗口、128個實時載入和72個實時存儲、160個調(diào)度器節(jié)點、280個整數(shù)和224個浮點寄存器文件、48KB一級數(shù)據(jù)緩存、1.25MB二級緩存，相比于延續(xù)多年的Skylake老架構(gòu)有了質(zhì)的飛躍。

Ice Lake-SP將在Intel的服務(wù)器平臺上首次原生支持PCIe 4.0，內(nèi)存支持八通道DDR4-3200，每路最大容量6TB，當(dāng)然也支持Intel傲騰持久內(nèi)存。同時，它還會加入新的AVX512 SIMD指令集、DLBoost深度學(xué)習(xí)指令集。