Intel Xe獨立顯卡計劃正在慢慢鋪開,此前已經首發了基于Xe LP低功耗架構、面向輕薄本和入門級桌面的Iris Xe MAX(代號DG1),以及面向流媒體與云游戲服務器的Server GPU(代號SG1)。Intel還已確認,Xe HPG高性能架構的獨立顯卡將在今年推出,對應代號應該就是DG2,支持光追。
這也是眾多游戲玩家真正期盼、將會和NVIDIA/AMD正面硬罡的游戲卡,不過初期可能僅針對游戲本,搭檔Tiger Lake-H 11代酷睿。
Intel會將它交給外包代工,傳聞是臺積電的6nm工藝。
規格方面,之前消息稱DG2會有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本,還在評估960單元的可能性,分別對應1024個、3072個、4096個、7680個核心(FP32 ALU),內核面積約190平方毫米,搭配6/8GB GDDR6顯存。
在最新發布的27.20.100.9126版驅動中,Intel明確提到了兩款DG2型號,分別標注了512 SKU、128 SKU,自然就是512單元(4096核心)、128單元(1024核心)。
同時在Intel圖形系統固件更新庫(IGSC FUL)之中,也出現了DG2的身影,同時還有更高級的Arctic Sound(ATS/Xe HP)、Ponte Vecchio(PVC/XE HPC)。
種種跡象表明,Intel DG2獨立顯卡已經進入新的階段,開始研發配套的驅動程序了,距離發布也越來越近。
只是,4096核心這樣的規格,能否抗衡NVIDIA Ampere、AMD RDNA2,乃至他們的下一代架構?即便是還存在960單元(7680核心)的更高級版本,似乎也有點懸。
當然了,不同GPU架構的核心單元之間沒有直接可比性,期待Intel的架構能高效吧。
標簽: Xe HPG高性能架構獨立顯卡
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