AMD新顯卡RDNA3架構曝光 或使用MCM多芯片架構

進入2021年了，AMD的下一代顯卡是時候曝光了，接替去年RDNA2的應該是研發中的RDNA3架構，代號Navi 3X，其中大核旗艦Navi 31有可能使用MCM多芯片架構，2倍規模。雖然計算卡上的CDNA架構做到了120組CU單元，不過游戲用的RDNA2架構現在最多80組CU單元了，RDNA3架構要繼續增加CU單元，只是實現的方式有些特別。

近日，一直備受期待的AMD的新一代顯卡正式曝光，延續去年RDNA2架構的習慣，今年新顯卡將使用RDNA3架構，其代號為：Navi 3X。已知的大核旗艦Navi 31有可能使用MCM多芯片架構，2倍規模，計算卡上的CDNA架構將做到120組CU單元。目前游戲用的RDNA2架構最多擁有80組CU單元，如果RDNA3架構想要繼續增加CU單元，就需要改變其封裝設計。

來自其他渠道的信息表示，這款RDNA3架構的Navi 31可能會采用MCM多芯片封裝設計，主要由2組芯片組成，每個80組CU單元，這樣合起來就是160組CU單元，規模翻倍，理論上性能也會翻倍。另外，RDNA3還會在光追方面進一步加強，去年推出的RX 6000系列顯卡雖然也支持了硬件光追，但性能還不如RTX 30系列，AMD還得繼續提升。不過有消息稱，AMD開發了一種新技術，基于MCM及新的命令處理器來協調下一代GPU的光追，有可能就是針對RDNA3研發的。

至于RDNA3顯卡的發布時間，它應該是跟CPU中的Zen4架構對應，用上5nm工藝，2022年問世，最快是今年底發布。