Intel、聯(lián)發(fā)科等公司聯(lián)手打造新一代5G PC

Intel兩年前將5G基帶芯片賣給了蘋果公司，隨后跟聯(lián)發(fā)科達成合作，在PC上推動5G。今天在電信日上，Intel、聯(lián)發(fā)科、移動及HP惠普正式宣布，聯(lián)手打造新一代5G PC。

中國移動、英特爾、惠普和聯(lián)發(fā)科"四方合作伙伴"相信，5G全互聯(lián)PC將對在線教育和遠程辦公等新應用場景發(fā)揮前所未有的重要作用，同時對社會和各行業(yè)的發(fā)展也具有重要意義。

中國移動將與Intel、惠普、聯(lián)發(fā)科攜手，就新一代5G全互聯(lián)PC開展市場合作，為終端用戶提供5G數(shù)據(jù)包和優(yōu)質(zhì)的移動通信服務(wù)。

不過四家公司沒有提到他們合作的5G PC什么時候問世，首發(fā)產(chǎn)品詳情也欠奉，不出意外會是高端5G筆記本首發(fā)。

2019年11月底，Intel、聯(lián)發(fā)科聯(lián)合宣布雙方將在5G領(lǐng)域緊密合作，共同開發(fā)、驗證和支持5G基帶方案，打造下一代5G PC體驗。

作為合作的一部分，Intel將在消費、商用筆記本中引入聯(lián)發(fā)科開發(fā)和交付的5G基帶，基于此前發(fā)布的5G基帶Helio M70開發(fā)而來，后者是聯(lián)發(fā)科第一批5G SoC處理器的一部分。

此外，Intel還將進行跨平臺優(yōu)化與驗證，并為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計支持，包括驅(qū)動程序。

第一批采用聯(lián)發(fā)科基帶的Intel 5G筆記本產(chǎn)品計劃2021年初上市，預計戴爾、惠普會首發(fā)。

此外，Intel、聯(lián)發(fā)科還正在與廣和通合作開發(fā)5G M.2模塊，經(jīng)過優(yōu)化，可與Intel客戶端平臺集成。

作為該解決方案的首家模塊供應商，廣和通將提供運營商認證和監(jiān)管支持，并主導5G M.2模塊的制造、銷售和分銷等。