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聯(lián)發(fā)科將在年底首發(fā)ARM v9指令集產(chǎn)品 給下一代天璣5G產(chǎn)品賦予新能力

發(fā)布時(shí)間:2021-06-02 17:12:35 來(lái)源:快科技 責(zé)任編輯:caobo

在ARMv8.x沿用10年后,今年3月,ARM推出了v9 64位指令集,前不久,基于v9的新一代公版CPU架構(gòu)超大核Cortex-X2、大核Cortex-A710、小核Cortex-A510發(fā)布。

在今天(6月1日)的臺(tái)北電腦展活動(dòng)中,ARM CEO Simon Segars透露,聯(lián)發(fā)科將在年底首發(fā)ARM v9指令集產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科回應(yīng)稱,Armv9會(huì)給下一代天璣5G產(chǎn)品賦予新的能力,帶來(lái)更好的體驗(yàn)。

此前ARM曾透露:

Cortex-X2相比X1性能提高16%,機(jī)器學(xué)習(xí)ML翻倍;

Cortex-A710相比 Cortex-A78同頻同制程下性能提升10%,能效30%,機(jī)器學(xué)習(xí)ML翻倍;

Cortex-A510相較于Cortex-A55,性能提高35%,能效提高20%,ML三倍性能。

標(biāo)簽: ARM v9 64位 指令集 天璣 5G產(chǎn)品

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