三星電子正研發(fā)更薄MLCC電容 有助于減小電子設備體積

三星電子于今年4月宣布，成功生產(chǎn)出超小型MLCC多層陶瓷電容，長度0.4mm，寬度0.2mm，但是其容量可達1μF，耐壓6.3V。據(jù)韓國媒體 The Elec 消息，三星電子在 Nano Korea 2021大會上宣布了 MLCC 電容研發(fā)的新進展。

三星近日正在研發(fā)納米結構，使得這種電容變得更薄。該公司正尋求使用納米級別的粉末制造介電材質(zhì)，還在研究一種將原材料粉末霧化的方法。

具體來看，三星表示對于0.6mm 寬、0.3mm 厚的 MLCC 電容，會使用直徑為0.47微米的介電微粒和100納米直徑的粉末制造。該公司的目標是到2022年，將介電顆粒的直徑減小至0.36微米，到2025年減小至0.3微米。

三星目前的 MLCC 電容技術，可以實現(xiàn)每立方毫米(1mm3)容量達到28.6μF，未來的目標是達到驚人的每立方毫米60.4μF。

目前 MLCC 電容大量應用于智能手機、智能穿戴等集成化程度高的電子設備，但是該產(chǎn)品的價格今年以來波動劇烈。如果三星此種電容的研發(fā)順利，將有助于進一步減小電子設備的體積。