前不久,蘇姿豐在活動中公布了AMDZen處理器最新路線圖,Zen 4c首次亮相,不過這是針對企業(yè)級EPYC陣容而言,明年開始量產(chǎn)。那么對于消費級產(chǎn)品呢?
就爆料來看,預(yù)計最快明年1月的CES 2022大展,AMD會先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU產(chǎn)品,首批面向游戲本。這也意味著基于Zen 4的下一代U,可能會采用銳龍7000系列的定名了。
按照爆料好手greymon55給出的消息,基于5nm工藝的Zen 4架構(gòu)APU,標(biāo)壓版將分為Phoenix-H和Raphael-H兩個家族,前者最大8核、熱設(shè)計功耗40W,且已經(jīng)流片。
后者最大更是16核,熱設(shè)計功耗超45W。
以正常的芯片推進(jìn)節(jié)奏,Phoenix-H和Raphael-H預(yù)計2022年晚些時候和消費者見面。
實際上,由于異構(gòu)設(shè)計,據(jù)稱Intel 12代酷睿標(biāo)壓處理器也將在移動端達(dá)到10+核心,其中i9-12900HK預(yù)計14核,它同樣有望在CES 2022期間發(fā)布。
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