蘋果3nm處理器將在2023年推出 將采用4 die設計

蘋果M1、M1Pro和M1Max三款處理器都已經通過產品與用戶見面，根據DigiTimes的消息，蘋果已經在準備M3系列處理器，同時也在準備M2系列處理器。

蘋果芯片代工合作伙伴臺積電TSMC長在試產3nm工藝，代號N3，并計劃在2022年第四季度開始大規模量產。臺積電3nm工藝產品的首批客戶包括蘋果和Intel，并定于2023年一季度出貨。

根據爆料，蘋果首款3nm處理器將會在2023年推出，包括搭載A17芯片的iPhone 15以及搭載M3系列芯片的Mac。目前的蘋果M1、M1 Pro和M1 Max都是單die設計，傳言稱M3將采用4 die設計，最高40核CPU。

還有消息指出，采用臺積電4nm技術N4工藝的A16芯片以及M2芯片可能會出現在明年的iPhone 14和Mac產品上。