首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運 可用于高端AI芯片

據(jù)CINNO報道，2022年2月7日上海微電子舉行了中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式。

據(jù)了解，該先進封裝光刻機產品為新一代的先進封裝光刻機，主要應用于高端數(shù)據(jù)中心高性能計算(HPC)和高端AI芯片等高密度異構集成領域，可滿足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封裝應用需求，代表了行業(yè)同類產品的最高水平。據(jù)悉，先進封裝光刻機是上海微電子目前的主打產品，全球市場占有率連續(xù)多年排名第一。