傳統(tǒng)風(fēng)冷手段不夠用 Intel研發(fā)全新液冷散熱技術(shù)

CPU性能及核心數(shù)越來越強(qiáng)大，如何散熱也是個重要問題，傳統(tǒng)的風(fēng)冷手段不夠用，為此Intel宣布投資7億美元研發(fā)全新的液冷散熱技術(shù)。根據(jù)Intel的說法，為了開發(fā)可持續(xù)的散熱解決方案，他們投資7億美元，約合47億人民幣新建20萬平方英尺(1.85萬平方米)的大型實驗室，專注于研發(fā)創(chuàng)新的數(shù)據(jù)中心技術(shù)，解決散熱、冷卻等問題。

此外，Intel還推出了全行業(yè)首個開放知識產(chǎn)權(quán)的浸入式冷卻解決方案和參考設(shè)計，旨在簡化和加速全球浸入式液冷散熱生態(tài)解決方案。這個實驗室將建在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的瓊斯農(nóng)場園區(qū)，預(yù)計2023年開放。

Intel說的液冷散熱跟常見的水冷不一樣，浸入式意味著整個芯片及電路板都要放在充滿專用冷卻液的機(jī)柜中，這種材料的要求很高，具有非常高的介電強(qiáng)度和優(yōu)異的材料相容性，還要具備透明、無味、不可燃、非油基、低毒性、無腐蝕性、運(yùn)行溫度范圍廣、熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)，比純水要求高得多。

標(biāo)簽： 風(fēng)冷手段 全新液冷散熱技術(shù) 散熱冷卻 液冷散熱