傳統風冷手段不夠用 Intel研發全新液冷散熱技術

CPU性能及核心數越來越強大，如何散熱也是個重要問題，傳統的風冷手段不夠用，為此Intel宣布投資7億美元研發全新的液冷散熱技術。根據Intel的說法，為了開發可持續的散熱解決方案，他們投資7億美元，約合47億人民幣新建20萬平方英尺(1.85萬平方米)的大型實驗室，專注于研發創新的數據中心技術，解決散熱、冷卻等問題。

此外，Intel還推出了全行業首個開放知識產權的浸入式冷卻解決方案和參考設計，旨在簡化和加速全球浸入式液冷散熱生態解決方案。這個實驗室將建在美國俄勒岡州希爾斯伯勒的瓊斯農場園區，預計2023年開放。

Intel說的液冷散熱跟常見的水冷不一樣，浸入式意味著整個芯片及電路板都要放在充滿專用冷卻液的機柜中，這種材料的要求很高，具有非常高的介電強度和優異的材料相容性，還要具備透明、無味、不可燃、非油基、低毒性、無腐蝕性、運行溫度范圍廣、熱穩定性和化學穩定性高等優點，比純水要求高得多。

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