頭條：334個(gè)小核心反超AMD！Intel下代至強(qiáng)“增肥”70％

這兩天，我們多次見(jiàn)到Intel 2024年下代至強(qiáng)LGA7529封裝接口的消息，一個(gè)龐然大物，觸點(diǎn)/針腳數(shù)量比現(xiàn)在第四代Sapphire Rapids LGA4667增加多達(dá)61％，整體長(zhǎng)度已經(jīng)堪比內(nèi)存條。

根據(jù)最新消息，LGA7529封裝插座的尺寸為105 x 70.5毫米，也就是超過(guò)7400平方毫米，相比于LGA4667增大足足70％！

(資料圖)

Granite Rapids、Sierra Forest都隸屬于代號(hào)Birch Stream-AP的新平臺(tái)，都是Intel 3制造工藝，都支持12通道DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0通道、CXL 2.0總線，共享LGA7529接口。

區(qū)別在于，Granite Rapids采用Redwood+ Cove架構(gòu)的傳統(tǒng)P核大核心，最多128核心、256線程，預(yù)計(jì)命名為至強(qiáng)9000系列。

Sierra Forest則是首次將E核小核引入數(shù)據(jù)中心，而且是純小核設(shè)計(jì)，最多達(dá)334核心、334線程！

顯然，它們分別競(jìng)爭(zhēng)AMD Zen4、Zen4c架構(gòu)的霄龍，但是Zen4的霄龍9000系列已經(jīng)發(fā)布了，最多96核心，Zen4c的霄龍7000系列也不遠(yuǎn)了，最多128核心。

今年，Intel還會(huì)有一個(gè)代號(hào)Emeralds Rapids的至強(qiáng)平臺(tái)，和現(xiàn)在的Sapphire Rapids一樣繼續(xù)4677接口、Intel 7制造工藝。

不過(guò)升級(jí)為13代酷睿同款的Raptor Cove CPU架構(gòu)，核心數(shù)量增加到64個(gè)，三級(jí)緩存最多120MB，內(nèi)存升級(jí)為8通道DDR5-5600，最大功耗增加到約370W。

簡(jiǎn)言之，就像13代酷睿是12代酷睿的優(yōu)化升級(jí)版，Emeralds Rapids也是同樣的策略。

更遠(yuǎn)的未來(lái)，Diamond Rapids繼續(xù)采用全大核，而繼續(xù)全小核的第一次有了名字“Clearwater Forest”，它們都將支持PCIe 6.0。

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