據財聯社,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2021 年全球半導體制造設備銷售總額可望達 953 億美元,將創歷史新高紀錄。
并且,在 2022 年有機會進一步突破 1000 億美元大關,再創新高。
其中,晶圓加工、晶圓廠設施和光罩等設備,2021 年的銷售額將達 817 億美元,年增 34%。
IT之家了解到,從國家方面的統計數據來看,今年第一季度,韓國企業在半導體制造設備領域的投資為全球最高,共采購了價值 73.1 億美元的半導體制造設備,占一季度世界半導體設備總體銷售額的 31%。
此外,國際半導體產業協會(SEMI)在上個月發布的一份報告顯示,為了滿足通信、計算、醫療保健、在線服務和汽車等市場對芯片不斷增長的需求,全球半導體制造商預計將在 2022 年前開建 29 座新的高產能晶圓廠。(作者:玉笛)
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