在2019年,高通驍龍855移動平臺憑借其強大的性能表現,幾乎成為了各家旗艦手機的“標準配置”。6月12日,高通驍龍855的迭代產品——高通驍龍865(暫定名)有了進一步消息,其將由三星代工,功耗更低,并有4G和5G兩種版本。
據韓國媒體Theelec報道,三星電子已經獲得了高通驍龍865代工訂單,采用7nm EUV工藝進行量產,目前雙方已經進入制程協商的最后階段。據悉,相比于臺積電7nm傳統光刻技術,使用三星7nm EUV(遠紫外區光刻)工藝生產的處理器功耗更低,而且接近7nm制程的性能極限。
至于高通驍龍865,該移動平臺內部代號為SM8250,一個重要特性就在于支持LPDDR5規格的內存,理論上它的系統反應速度更快。另有消息稱,高通驍龍865將有兩個版本,一個是標準版本,另外一個則外掛驍龍X55 5G基帶以支持5G網絡,兩種截然不同的解決方案可能更有利于客戶度過4G到5G的升級轉型期。
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