華為采購5000萬顆高通芯片 有麒麟為何還要向高通采購大量芯片？

華為公司創(chuàng)始人、CEO任正非近期接受雅虎財經采訪時表示，盡管某些領域華為已經開發(fā)出可以取而代之的產品，但如果美國政府允許英特爾、高通等公司繼續(xù)供貨，華為會繼續(xù)向他們購買產品。

他透露，在麒麟已經有完整芯片解決方案的前提下，華為去年依然采購了5000萬顆高通芯片。今年，華為公司授權其消費者業(yè)務可以采購足量的高通芯片，預計智能手機總出貨量會達到2.7億部。

在去年7月份的時候，曾有一則任正非的內部講話流出，他當時提到了“5000萬”高通芯片這個數(shù)據(jù)，同時還闡明了高通與華為不是對立的關系。

雖然華為的麒麟芯片這兩年與高通的驍龍8系列旗艦芯片頗有針鋒相對的味道，但任正非的這番表態(tài)，不僅說明雙方之間合作緊密，也很好的體現(xiàn)了華為開放合作的態(tài)度。

華為2018年核心供應商名單顯示，高通、索尼、三星等，均為華為的金牌供應商。

華為已經有了自主研發(fā)的麒麟芯片，為何還要向高通采購大量的芯片?這個問題其實不難回答。

芯片的技術構成、使用場景需求非常復雜和多元化，不可能一個廠家在所有的領域都擅長。采用別的廠家的芯片平臺，實際上也是在終端產品上借用和發(fā)揮同行芯片的競爭優(yōu)勢，也是近距離學習同行技術長處和經驗的有效方法。

華為的芯片技術起步較晚，雖然這幾年進步很大，但綜合實力與產品線豐富度與高通、英特爾等還有差距。

手機方面，華為這幾年的中高端產品線均采用自家的麒麟芯片，但入門和中端產品還是會選擇高通。如累計銷量超1500萬臺的榮耀8X系列，搭載的就是驍龍636、驍龍660兩個版本。

在智能手表、筆記本方面，華為目前也都是采購高通和英特爾的芯片。如今年4月發(fā)布的華為MateBook E搭載的就是驍龍850處理器。

另外一方面，芯片行業(yè)技術門檻高、產品迭代快、競爭異常激烈，無論哪家公司都不敢保證自己的每一代產品都是成功的。

如果某一款主力芯片在使用時出了問題、臨時更換時間肯定來不及，同時會錯過寶貴、短暫的時間窗口，這在競爭殘酷的手機行業(yè)是不可承受之重。

因此，不把“寶”都押在自己的芯片身上、同時采用別的芯片廠家的產品和方案，是業(yè)界通行的做法—華為是這樣做的，擁有自己芯片業(yè)務的三星也是如此。

除了產品上的合作之外，華為與高通的合作還體現(xiàn)在互操作測試方面。去年2月，高通和華為成功完成了一項基于3GPP Release 15標準的5G NR互操作性測試。

該測試利用了高通的UE原型機和華為的5G商用系統(tǒng)，是加速Release 15 5G NR生態(tài)系統(tǒng)成熟的關鍵里程碑。這項5G NR的互操作性演示，展出在了那年雙方在巴塞羅那的MWC展臺上。

在商場上，像華為與高通等企業(yè)這樣，既有競爭，又緊密合作的案例并不在少數(shù)。三星是如今的全球市場份額第一的手機巨頭，但包括蘋果內的廠商，大部分還是會選擇三星的屏幕等元器件。

華為公司董事長梁華曾多次對媒體強調，華為堅持開放合作的態(tài)度，堅持與全產業(yè)鏈生態(tài)伙伴合作共贏、分享利益。華為不會改變與各企業(yè)合作關系，而是相互依賴、榮辱與共。