小米打孔屏手機專利：三種不同的打孔方案

日前，小米向WIPO(世界知識產權局)全球設計數據庫提交的一項外觀設計專利被曝光。該專利用于打孔屏手機，相關信息顯示，這一專利于2018年3月申請，于2019年7月5日獲得批準。

該專利包括19個草圖，包括三種不同的打孔方案。三種方案均集成了雙前置攝像頭，攝像頭位置位于屏幕頂部或左上方。

需要注意的是，型號A的打孔攝像頭位置要高于其他兩款型號。專利信息中還提到集成了傳感器，并提及結構光，應為3D面部傳感器。