三星代工中端5G芯片發(fā)生良品率事故 高通5G芯片全部報(bào)廢

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，高通交由三星代工的中端5G芯片驍龍SDM7250由于三星7納米工藝良品率問題，導(dǎo)致高通5G芯片全部報(bào)廢。

消息稱，驍龍這批5G芯片計(jì)劃在明年第一季度推出，不過由于三星7納米工藝良品率問題，這很有可能影響高通的發(fā)布節(jié)奏。據(jù)了解，此前有報(bào)道稱，高通計(jì)劃推出一款平價(jià)5G芯片，這也就讓手機(jī)廠商5G手機(jī)價(jià)格可以下探到3000元。因此，國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商對(duì)高通這一產(chǎn)品還是很期待的。

消息人士稱，目前掌握7納米生產(chǎn)工藝的代工廠商并不多，其中臺(tái)積電和三星是主要的兩家，相比于三星，臺(tái)積電良品率顯然更高，高通之所以將這部分5G芯片交個(gè)三星來做，一方面是高通不想全部押寶臺(tái)積電，本身高通和三星的關(guān)系也不錯(cuò)。另外，臺(tái)積電目前是全球主要芯片廠商的代工廠，除了高通的訂單，臺(tái)積電也收到了來自蘋果和華為的諸多訂單，這就讓高通的7納米5G芯片排期受到影響。

消息人士稱，除了SDM7250，高通第二季度原本計(jì)劃量產(chǎn)的驍龍X55 5G基帶同樣也會(huì)受到三星7納米工藝良品率的影響。如果高通不能解決良品率問題，未來可能會(huì)讓三星、蘋果、小米、vivo、OPPO等手機(jī)廠商沒有5G基帶可用。