高通推驍龍865移動處理器 搭載高頻A77+3個A77+4個A55內核

不久前，高通已經正式宣布將于2019年12月3-5日在夏威夷毛伊島舉行驍龍技術峰會2019，預計將推出新一代驍龍865移動處理器。現在，知名數碼爆料達人@數碼閑聊站曝光了高通驍龍865的部分參數，稱驍龍865將搭載一個高頻A77+3個A77+4個A55內核。

CPU：1*A77(2.84GHz?)+3* A77(2.42GHz)+4*?A55(1.8GHz)

GPU：Adreno 650 (587MHz?)

根據之前的報道，驍龍865的基準測試顯示該處理器有著4,034的單核分數和12100的多核分數，芯片的功率效率將提高20%。預計驍龍865將支持LPDDR5內存，三星2020年的開年旗艦Galaxy S11將可能有Exynos 9830/驍龍865雙版本且支持5G網絡。