【TechWeb】北京時間2月26日凌晨,高通在總部圣地亞哥召開發布會,展示第三代5G基帶芯片X60。高通X60支持目前全部主要頻段及其組合的5G基帶及射頻系統,支持SA、NSA雙組網,支持毫米波、Sub-6GHz(FDD/TDD)、5DTDD和FDD載波聚合和動態頻譜共享。
高通總裁安蒙在發布會上表示,本季度高通會向合作伙伴提供X60基帶,X60終端預計在明年年初上市。
由此看來,X60很有可能將會搭配驍龍875成為明年安卓陣營的旗艦組合。
高通介紹,X60基于5nm工藝制程打造,這是全球首個5nm制程基帶芯片,功耗進一步降低、整體性能更強。據悉,X60下載速度可達7.5Gbps,上行速度可達3Gbps;支持Voice-Over-NR5G語音技術。
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