蘋果要為iPhone 12系列配備高通X60基帶 采用5nm工藝

我們都知道蘋果在新iPhone的基帶選擇上都比較落后，一般都要比競爭對手落后一代，不過這次可能要不同了?

據最新消息稱，蘋果芯片代工合作伙伴臺積電(TSMC)本月開始出貨2020年iPhone搭載的A14芯片以及高通X60基帶芯片。

報道中提到，A14芯片和X60都會出現在iPhone 12系列上，而且都是5nm工藝。與X55相比，采用5nm工藝的X60能效更高，也就是更省電。

此外，X60可以同時聚合毫米波和sub-6GHz的數據，實現高速低延遲。高通今年2月正式發布了X60基帶芯片，當時推測X60可能會在2021年發布的iPhone上出現，因為蘋果需要足夠的時間測試和生產。

比較有趣的是，高通自己也表示，搭載X60的5G手機可能需要等到2021年，不知道是不是故意放的煙霧彈呢，畢竟之前有不少消息都顯示，iPhone 12系列標配的是X55基帶呢。