按照慣例,高通將在今年年底發(fā)布新一代的旗艦芯片,并在明年第一季度正式出貨。根據(jù)最新消息來(lái)看,高通下一代5G高端手機(jī)移動(dòng)處理器采用5nm制程,將由三星負(fù)責(zé)代工,并非此前的臺(tái)積電。
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